1980/10 - 1983/11 德國斯圖佳特大學材料博士
1977/09 - 1979/06 國立清華大學材料碩士
1971/09 - 1975/06 國立中央大學物理學士
電子產品為了達到訊號與電力傳輸、散熱及元件保護等功能,必須仰賴良好的封裝技術;本實驗室研發先進電子構裝製程技術及關鍵材料,包括:打線接合線材、熱電模組電極接合、LED 固晶、3D-IC 封裝微接點及微細BGA錫球覆晶組裝,各項研究均與產業界密切合作。
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國立臺灣大學材料所副教授;教授, 1986/08;1989/08-迄今
中華民國防蝕工程協會理事長, 2017-迄今
達輝光電股份有限公司 / 董事, 2016/2-present
經濟部技術審查會機械材料領域召/集人, 2008-迄今
國立臺灣大學教務處諮詢委員, 2005-迄今
國立臺灣大學知識科技中心主任, 2008-2010
國立臺灣大學工學院副院長, 2005/08-2017/07
國立臺灣大學知識科技中心 / 主任, 2008/08-2010/07
經濟部技術審查會機械材料領域 / 召集人, 2008/01-2013/12
國立臺灣大學教務處 / 諮詢委員, 2005/08-present
國立臺灣大學研究發展處 / 研發委員, 2005/08-2008/07
國立臺灣大學國際事務處 / 委員, 2005/08-2008/07
台灣營建研究院 / 常務董事, 2005/08-2011/7
經濟部工業局協助傳統產業計畫 / 召集人, 2004/01-2005/12 ; 2014/01-2015/12
國立臺灣大學材料科學與工程學研究所 / 所長, 1992/08-1995/07
交通部電信研究所 / 技術顧問, 1985/10-1988/06
國立中央大學機械系 / 副教授, 1985/02-1986/07
德國Max-Planck 研究院金屬所 / 專任研究員, 1983/12-1985/02
第二十四屆東元獎-化工 / 材料科技類, 2017
科技部技術移轉傑出貢獻獎, 2016
銀合金銲線成果入圍2015全球百大科技獎
協助樂金公司研發獲經濟部產業創新成果表揚, 2013
國家發明獎銀牌, 2013
熱電研究成果獲2012全球百大科技獎(2012 R&D 100)
台灣大學特聘教授, 2006/08-
侯金堆傑出榮譽獎, 2005
國科會傑出研究獎, 2002-2005
中國工程師學會傑出工程教授獎, 2001
教育部產學合作獎, 2000
中山學術著作獎, 1993
中山技術發明獎, 1990