莊東漢

  • 職稱: 特聘教授
  • 電話: 02-33661305
  • E-Mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
  • 辦公室: 工綜440
  • 研究室: 電子構裝實驗室(工綜館345, 工綜館358-2),材料加工熱處理室(志鴻館220)
  • 學歷:

    1980/10 - 1983/11 德國斯圖佳特大學材料博士

    1977/09 - 1979/06 國立清華大學材料碩士

    1971/09 - 1975/06 國立中央大學物理學士

  • 研究摘要:

    電子產品為了達到訊號與電力傳輸、散熱及元件保護等功能,必須仰賴良好的封裝技術;本實驗室研發先進電子構裝製程技術及關鍵材料,包括:打線接合線材、熱電模組電極接合、LED 固晶、3D-IC 封裝微接點及微細BGA錫球覆晶組裝,各項研究均與產業界密切合作。

  • 研究主題:

    可點擊圖片顯示原始尺寸

  • 主要經歷:

    台大工學院副院長, 2005/08-2017/07
    台大材料系副教授/教授, 1986.08/1989.08-present
    達輝光電股份有限公司 / 董事, 2016/2-present
    國立台灣大學知識科技中心 / 主任, 2008/08-2010/07
    經濟部技術審查會機械材料領域 / 召集人, 2008/01-2013/12
    國立台灣大學教務處 / 諮詢委員, 2005/08-present
    國立台灣大學研究發展處 / 研發委員, 2005/08-2008/07
    國立台灣大學國際事務處 / 委員, 2005/08-2008/07
    台灣營建研究院 / 常務董事, 2005/08-2011/7
    經濟部工業局協助傳統產業計畫 / 召集人, 2004.01-2005.12 / 2014.01-2015.12
    國立台灣大學材料科學與工程學研究所 / 所長, 1992/08-1995/07
    交通部電信研究所 / 技術顧問, 1985/10-1988/06
    國立中央大學機械系 / 副教授, 1985/02-1986/07
    德國Max-Planck 研究院金屬所 / 專任研究員, 1983/12-1985/02

  • 榮譽獎項:

    第二十四屆東元獎-化工 / 材料科技類, 2017
    科技部技術移轉傑出貢獻獎, 2016
    銀合金銲線成果入圍2015全球百大科技獎
    協助樂金公司研發獲經濟部產業創新成果表揚, 2013
    國家發明獎銀牌, 2013
    熱電研究成果獲2012全球百大科技獎(2012 R&D 100)
    台灣大學特聘教授, 2006/08-
    侯金堆傑出榮譽獎, 2005
    國科會傑出研究獎, 2002-2005
    中國工程師學會傑出工程教授獎, 2001
    教育部產學合作獎, 2000
    中山學術著作獎, 1993
    中山技術發明獎, 1990

  • 代表著作:

    個人著作-莊東漢教授