高振宏

  • 職稱: 特聘教授
  • 電話: 02-33663745
  • E-Mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
  • 辦公室: 二號館328
  • 研究室: 晶芯封裝實驗室(二號館302)
  • 學歷:

    1990/06 - 1994/12 美國威斯康辛大學麥迪遜校區博士

    1988/09 - 1990/06 美國西北大學碩士

    1982/09 - 1986/06 國立臺灣大學學士

  • 研究摘要:

    本實驗室主要的研究領域包含電子、光學和MEM封裝技術,特別致力封裝內部材料的反應熱力學以及動力學。本實驗室的研究團隊迄今已經撰寫超過120篇的技術論文,而其中有5篇被評為Highly Cited Papers by Essential Science Indicators (ESI)。此外,本人目前為" Journal of Materials Research "期刊的主要編輯,以及" Materials Chemistry and Physics "期刊的副主編。

  • 研究主題:

    可點擊圖片顯示原始尺寸

  • 主要經歷:

    台灣大學工學院副院長, 2017/08-present
    台灣大學材料系系主任, 2010/08-2013/07
    Associate Editor, IEEE Trans on Electronic Packaging Manufacturing, 2010-present.
    Associate Editor, Materials Chemistry and Physics, 2010-present.
    Principal Editor, Journal of Materials Research, 2003-present.
    中央大學材料所所長 2005/8-2006/7.
    中央大學化工系教授 1999/8-2006/7.
    中央大學化工系副教授 1996/8-1999/2.
    中央大學化工系助理教授 1995/8-1996/7.
    Univ of Wisconsin-Madison Dept of MSE Research Associate 1994/12-1995/8.

  • 榮譽獎項:

    104年度科技部傑出研究獎
    亞太材料科學院院士(Academician, Asia-Pacific Academic of Materials), 2015
    2014 BRIMACOMBE MEDALIST AWARD, TMS(美國礦物、金屬、材料學會)
    Best Paper Award, 13th Electronic Circuits World Convention, Nuremberg, Germany
    2014年,本團隊論文 Solar Energy Materials and Solar Cells, 123, p.139, 2014, 獲再生能源知名網站Renewable Energy Global Innovations (http://reginnovations.org/) 選為Key Scientific Article (May 24, 2014), 並專文介紹
    2014年,台灣大學特聘教授
    PCB Best Paper Award, Gold Prize, 2014
    獲邀擔任High Impact Research Icon, 2013-2015
    2013年,論文獲選為Journal of Applied Physics, 114, Issue 5, 2013, 之期刊封面(cover page and featured article), (053501), http://jap.aip.org/resource/1/japiau/v114/i5
    102年國科會應用型產學成果(化材領域)優良獎
    美國金屬學會(American Society for Metals, ASM International) 2012年會士(Fellow)
    中國材料科學學會第四屆(2012年)會士
    中國材料科學學會2012年傑出服務獎

  • 代表著作:

    個人著作-高振宏教授