2024/3/21(四)臺大SoC中心2024年第一次研發季報及前瞻論壇

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上層分類：系所公告

分類：學術交流

建立於 2024-03-13, 週三 08:27

最近更新於 2024-03-13, 週三 08:29

發佈於：2024-03-13, 週三 08:29

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【臺大SoC中心第一次研發季報-超高速晶片傳輸與感測技術】
活動簡介：矽製程的強大積體化能力，加上光電技術的成熟，近年來在矽光子的應用蓬勃發展。在超高速的通訊上面，光通訊展現長距離及低損耗的特性，另外在生醫感測的技術，也有百花齊放的應用。本季報邀請國內的產研學專家，介紹矽光子在超高速通訊及感測的最新發展趨勢，對相關領域的研究開發者，可瞭解未來應用的可能性。
■ 時間：113年3月21日（四）上午9:30 ~ 12:00
■ 地點：臺大電機二館105室
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【臺大SoC中心前瞻論壇 - Chiplet Revolution: From Architecture Design to Silicon Photonics Integration】
活動簡介：Chiplet 小晶片技術，將不同功能的晶片模組化、再透過先進封裝技術整合在一起，在摩爾定律的限制下開啟不同技術路徑，也開啟了3D IC的另外一種可能。本次論壇前半場邀請TSMC 余振華卓越院士及工研院電光所 駱韋仲副所長由製程技術的角度來討論小晶片技術對於未來半導體技術發展及3D IC 整合上所能展現的前景。而在下半場，Intel彭中靖總監討論3D IC實作上的挑戰，介紹目前的趨勢及未來的方向，晶片及封裝的共同設計將需要更多電子自動化的軟體達成系統的優化。除此之外，聯發科吳文洲副處長介紹小晶片的異質整合所遭遇到的挑戰，不管是訊號完整度或者熱效應及多種材料的物理特質都需要更多創新的方法來實行高穩定的3D IC。
■ 時間：113年3月21日（四）下午14:00 ~ 17:00
■ 地點：臺大博理館101演講廳
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詳細議程請參閱報名連結
■ 報名網址：http://soc.ee.ntu.edu.tw/www/ (免費參加，額滿截止報名)
■ 聯絡資訊
主辦單位：臺大SoC中心
協辦單位：臺大電子所
聯絡窗口：王小姐(02)3366-3531 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 / 陳小姐(02)3366-9909 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

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