12/12(一)專題演講公告

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上層分類：系所公告

分類：演講

建立於 2022-08-29, 週一 14:26

最近更新於 2022-12-06, 週二 15:28

發佈於：2022-08-29, 週一 14:27

點擊數：1581

演講人：鄒覺倫 先生

演講題目：Advanced Packaging Technology Outlook

演講時間：111年12月12日(星期一)早上10點20分

演講地點：工綜203國際演講廳

服務單位：台灣積體電路製造股份有限公司/處長

個人學歷：

 

畢業學校	國別	主修學門系所	學位
University of California, Berkeley	美國	Materials Science and Engineering	碩士
國立成功大學	中華民國	冶金及材料工程學系	學士

 

個人經歷：

 

服務機關	服務部門	職稱
現職:
TSMS	先進封裝業務開發	處長
經歷:
創意電子	產品營運處	副總
TSMC North America	Assembly and Test Services	副處長
Cirrus Logic	Wordwide Operations	Packaging Eng./Ops.Mger.
Apple Computer	Manufacturing R&D	Staff

 

演講摘要：

The semiconductor industry is encountering more technical and economin challenges with Moore^，s Law, the industry has started to resort to advanced packaging technologies to continue the needed scaling and chip integration for the next-generation electronics products for advanced application.
TSMC has been focusing on developing and delivering the advanced Si technologies as total system solutions for customers^, demanding products.
The presentation will focus on advanced packaging technology trend and an overview of TSMC^，S 3DFabric ^TM technologies.

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