台積電研發部門徵才

工作地點:台積電-新竹

職缺:研發工程師 (R&D)

工作內容:半導體後段(BEoL)之薄膜及金屬內連接(Metallization/Interconnection)的製程及材料研發

檢附文件:

(1) 大學及研究所成績單

(2) 自傳/履歷

(3) 論文簡介

(4) 其他附件 (e.g. 得獎紀錄, 英文檢定, 台積電制式履歷(google搜尋關鍵字”台積電制式履歷”即可下載), etc.)

聯絡方式:

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