賀!楊竣翔與楊弘偉同學於2017 ICEP獲頒IEEE CPMT Japan Chapter Young Award

恭喜本系楊竣翔楊弘偉同學於日本山形縣天童市所舉行的2017國際電子封裝會議(International Conference on Electronic Packaging, ICEP),分別獲頒2016 ICEP會議中IEEE CPMT Japan Chapter Young Award獎項。
此獎項為頒發給35歲以下具有IEEE與CPMT學會成員身份之科學家與工程師,2016 ICEP會議此獎項的獲獎者共3名。楊竣翔與楊弘偉同學目前皆為高振宏教授實驗室之博士班學生。