國立臺灣大學 材料科學與工程學系暨研究所

系所成員

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基本資料表

姓名	莊東漢
學歷	德國斯圖佳特大學材料博士　　1980.10 - 1983.11 國立清華大學材料碩士　　　　1977.09 - 1979.06 國立中央大學物理學士　　　　1971.09 - 1975.06
主要經歷	台大工學院副院長 2005.08 - 現職 台大材料系副教授/教授 1986.08/1989.08 現職 工業局協助傳統產業計畫金屬機電組召集人 2004.01-2005.12 台大材料所所長 1992.08-1995.07 交通部電信研究所科技顧問 1985.10 – 1988.07 德國Max-Planck 研究院金屬所研究員 1983.12-1985.02
聯絡電話	02-33661305
E-mail
專長	電子構裝、特殊材料接合、金屬成形
授課課程	材料科學實驗、電子構裝技術、材料破壞學
實驗室	電子構裝實驗室 ( 工綜館345, 工綜館358-2)，材料加工熱處理室(志鴻館220)
個人實驗室網址	http://www.mse.ntu.edu.tw/~pkg
榮譽	台灣大學特聘教授（2006-2008、2009-2011） 侯金堆傑出榮譽獎 (2005) 國科會傑出研究獎 2002-2005 中國工程師學會傑出工程教授獎 2001 教育部產學合作獎 2000 中山學術著作獎 1993 中山技術發明獎 1990

教師

組別	電子材料組

個人著作

1. 期刊論文
   1. SCI期刊論文：131篇 附件檔案
   2. 非SCI期刊論文：30篇 附件檔案
2. 譯著

   1. 莊東漢、黃漢邦、謝國煌、蔡豐羽、陳炳宏、鄭晃忠，平面顯示器概論，高立圖書公司，（286頁），2008年9月出版

   2.  莊東漢: 材料破損分析， 五南圖書出版公司，（502頁）， 2007年4月出版

   3. 莊東漢: 材料分析與檢測實驗， 五南圖書出版公司，（99頁）， 2006年8月出版

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學年度	專書類別	出版日期	專書名稱	著作人
98	(其他)	2009/04/01	莊東漢、黃漢邦、謝國煌、蔡豐羽、陳炳宏、鄭晃忠,平面顯示器概論,高立圖書公司,2009/04	莊東漢
96	(其他)	2007/04/01	莊東漢,材料破損分析,五南圖書出版公司,2007/04	莊東漢
95	(其他)	2006/08/01	莊東漢,材料分析與檢測實驗,五南圖書出版公司,2006/08	莊東漢

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學年度	著作	著作人
97	2009,Intermetallic Compounds Formed in Sn-20In-2.8Ag Solder BGA Paclages with Ag/Cu Pads,18,2,pp211-215 (SCI)	莊東漢
97	2009,Low Temperature Direct Electroless Nickel Plating on Silicon Wafer,32,1,pp137-140 (SCI)	莊東漢
97	2009,Intermetallic Reactions in Sn-0.4Co-0.7Cu Solder BGA Packages with ENIG Surface Finish (SCI)	莊東漢
97	2009,Intermetallic Reactions in a Sn-51In Solder BGA Packages with Immersion Ag Surface Finish (SCI)	莊東漢
97	2009,Intermetallic Reactions in In-3Ag Solder Ball Grid Array Packages with Au/Ni/Cu and Ag/Cu Pads (SCI)	莊東漢
97	2009,The Inhibition of Whisker Growth on the Surface of Sn-3Ag-0.5Cu-0.5Ce Solder Alloyed wuth Zn Element (SCI)	莊東漢
97	2009,Effect of Ge-addition on the Rapid Whisker Growth of Sn-3Ag-0.5Cu-0.5Ce Solder (SCI)	莊東漢
96	2008,Electromigration in the Flip Chip Solder Joint of Sm-8Zn-3Ag on Copper Pads,36,7,pp743-759 (SCI)	莊東漢
96	2008,Active Soldering of ZnS-SuO2 Sputtering Targets to Copper Backing Plates using an Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) Filler Metal,202,pp22-26 (SCI)	莊東漢
96	2008,Intermetallic Reactions in Reflowed and Aged Sn-58Bi BGA Packages with Au/Ni/ Cu Pads,17,1,pp134-140 (SCI)	莊東漢
96	2008,Formation of Whiskers and Hillocks on the Surface of Sn-6.6RE Alloys,39A,pp604-612 (SCI)	莊東漢
96	2009,Focused- Ion- Beam-Based Selective Closing and Opening of Anodic Alumina Nanochannels for the Growth of Nanowire Arrays Comprising Multiple Elements,20,pp2547-2551 (SCI)	莊東漢
96	2008,Enhanced Growth of Anodic Alumina Nanochannels on Ga-ion Pre-irradiated Aluminum,26,2,pp651-654 (SCI)	莊東漢
96	2008,Size Effect of Rare-Earth Inter,etallics in Sn-9Zn-0.5Ce and Sn-3Ag-0.5Cu-0.5Ce Solders of the Growth of Tin Whiskers,39,pp2862-2866 (SCI)	莊東漢
95	2007,Abnormal Tin Whisker Growth in Rare Earth Element-Doped Sn-3Ag-0.5Cu Solder Joints,539-543,pp4019-4024 (SCI)	莊東漢
95	2007,Rapid Growth of Tin Whiskers on the Surface of Sn-Lu Alloy,56,pp45-48 (SCI)	莊東漢
95	2007,Temperature Effects on the Whiskers in Rare-Earth Doped Sn-3Ag-0.5Cu-0.5Ce Solder Joints,38A,pp1048-1055 (SCI)	莊東漢
95	2009,Low Temperature Bonding of Alumina/Alumina and Alumona/Copper in Air Using Sn3.5Ag4Ti(Ce, Ga) Filler,36,9,pp1193-1198 (SCI)	莊東漢
95	2007,Oxidation-Induced Whisker Growth on the Surface of Sn-6.6(La, Ce) Alloy,36,12,pp1697-1702 (SCI)	莊東漢
94	2006,Intermetallic Reactions in Sn-8Zn-20In Solder Ball Grid Array Packages with Au/Ni/Cu and Ag/Cu Pads,35,1,pp147-153 (SCI)	莊東漢
94	2006,Intermetallic Reactions in Reflowed and Aged Sn-9Zn Solder BGA Packaged with Au/Ni/Cu and Ag/Cu Pads,35,1,pp154-164 (SCI)	莊東漢
94	2006,Intermetallic Compounds Formed during the Interfacial Reactions between Liquid In-49Sn Solder and Ni Substrates,35,1,pp165-169 (SCI)	莊東漢
94	2006,Intermetallic Formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge Solder BGA Packages with Immersion Ag Surface Finish,35,2,pp310-318 (SCI)	莊東漢
94	2006,Intermetallic Formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge Solder BGA Packages with Au/Ni/Cu Pads,35,2,pp302-309 (SCI)	莊東漢
94	2006,Intermetallic Reactions in Sn-3.5Ag Solder Ball Grid Array Packages with Ag/Cu and Au/Ni/Cu Pads,35,3,pp471-478 (SCI)	莊東漢
94	2006,Active Soldering of ITO to Copper,pp81s-83s (SCI)	莊東漢
94	2006,Mechanical Properties of Intermetallic Compounds of Lead-Free Solder by Moire’Technique,35,5,pp1059-1066 (SCI)	莊東漢
94	2006,Intermetallic Compounds Formed During Diffusion Soldering of Au/Cu/Al2O3 and Cu/Ti/Si with Sn/In Interlayer,35,7,pp1566-1570 (SCI)	莊東漢
94	2006,Abnormal Growth of Tin Whiskers in a Sn3Ag0.5Cu0.5Ce Solder BGA Package,35,8,pp1621-1627 (SCI)	莊東漢
94	2006,Rapid Whisker Growth on the Surface of Sn-3Ag-0.5Cu-1.0Ce Solder Joints,55,pp983-986 (SCI)	莊東漢
92	2004,Morphology and Growth Kinetics of Intermetallics Formed during the Interfacial Reactions of Solder Joints,26,pp69-79 (其他)	莊東漢
92	2004,Corrosion Behavior of Al-Zn Alloys with Various Zn Contents,18,2,pp169-176 (其他)	莊東漢

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歷年研究計畫一覽

年度	計畫名稱	參與人	擔任之工作	計畫時間	補助/委託機構	附件檔案/參考連結	備註
98	太陽光電產業人才培育產學合作計畫	莊東漢		2009年01月 ~ 2009年12月	教育部科技顧問室		98M1011
98	含稀土銲錫合金表面錫鬚成長機制研究 (3/3)	莊東漢		2009年08月 ~ 2010年07月	國科會		NSC-96-2221-E-002-150-MY3
98	低溫接合耐熱元件技術及其應用	莊東漢		2009年01月 ~ 2009年12月	工業技術研究院		98E3115
98	添加稀土無鉛銲錫合金之最佳化設計（1/3-3/3）	莊東漢		2009年08月 ~ 2012年07月			國科會傑出學者計畫申請中
97	含稀土銲錫合金表面錫鬚成長機制研究 (2/3)	莊東漢		2008年08月 ~ 2009年07月	國科會		NSC-96-2221-E-002-150-MY3
97	添加稀土元素無鉛銲錫之可靠度評估	莊東漢		2008年01月 ~ 2008年12月	工業技術研究院		97E3115
97	添加稀土元素無鉛銲錫產品製程及性能驗證	莊東漢		2008年01月 ~ 2008年07月	昇貿科技公司/台灣大學		96R210
97	影像顯示科技設備與材料特色人才培育計畫（5/5）	莊東漢		2008年01月 ~ 2008年12月	教育部科技顧問室		97M1011
97	平面顯示器製造設備鋁合金之陽極處理研究（2/2）	莊東漢		2008年01月 ~ 2008年12月	經濟部工業局		97E3108
96	軍用電子產品之無鉛焊接技術精進	莊東漢		2007年01月 ~ 2007年12月	國科會		NSC96-2623-7-002-010-D
96	影像顯示科技人才培育計畫-學程	莊東漢		2007年01月 ~ 2007年12月	教育部
96	含稀土銲錫合金表面錫鬚成長機制研究 (1/3)	莊東漢		2007年08月 ~ 2008年07月	國科會		NSC-96-2221-E-002-150-MY3
96	無鉛銲錫接點之快速可靠度測試驗證	莊東漢		2007年01月 ~ 2007年12月	工業技術研究院		96E1032
96	添加稀土元素無鉛銲錫產品製程及性能驗證	莊東漢		2007年01月 ~ 2007年12月	昇貿科技公司/台灣大學		95R210
96	平面顯示器製造設備鋁合金之陽極處理研究（1/2）	莊東漢		2007年01月 ~ 2007年12月	經濟部工業局		96E3108
95	添加稀土元素對Sn-Ag-Cu-X(X=Ni,Sb,Bi)銲錫球格陣列構裝接點界面反應及動態疲勞之影響(2/2)	莊東漢		2006年08月 ~ 2007年07月	國科會		NSC95-2221-E-002-160
95	傳統難硬銲鋁合金之真空硬銲低熔點填料金屬開發	莊東漢		2006年08月 ~ 2007年07月	國科會		NSC95-2221-E002-120
95	In-Sn 低熔點合金設計熱性與微結構分析	莊東漢		2006年04月 ~ 2006年11月	工業技術研究院材化所		95-S-A53

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年度	計畫名稱	參與人	擔任之工作	計畫時間	補助/委託機構	附件檔案/參考連結	備註
95	昇貿銲錫新產品特性研究三年計畫(第一期)	莊東漢		2006年01月 ~ 2006年12月	昇貿科技公司
95	探針之材料、機械與電特性合作研究第四期計畫	莊東漢		2006年01月 ~ 2006年12月	旺矽科技公司		95-S-A30
95	金鋁合金特性對覆晶封裝長期可靠性之影響	莊東漢		2006年05月 ~ 2006年12月	鈺橋半導體公司		95-S-A52

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學校名稱	國別	系所	學位	起迄年月
Stuttgart Univ.			Ph.D.	1983年07月 ~ 1987年07月
National Tsing Hua Univ.			M.S.	1979年07月 ~ 1981年07月
National Central Univ.			B.S.	1975年07月 ~ 1979年07月

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