Mobile menu

                                     

清大及台積主辦第一屆半導體大數據分析競賽

會員評等:  / 0

半導體製造是最複雜的生產模式之一,晶圓在製造過程中,必須經過數百道以上製程,包含許多回流、混批與補償的動作。這些快速累積且彼此相關的資料,使得大數據分析更具挑戰。本競賽期望透過實戰擂台,吸引各路英雄好漢一同參與,利用實證研究以培養更多大數據分析之「武功高手」。

獎勵辦法

高額獎金,台積電優先面試與招募
第一名:獎金 新台幣 30 萬元
第二名:獎金 新台幣 10 萬元
第三名:獎金 新台幣 5 萬元

參賽資格

年滿十八歲且於競賽期間就讀國內各公私立大專院校之在學生(不包含在職生),個人報名。

競賽方式

以專案方式進行,經媒合後由3~4位學生組隊,可跨系跨校,每隊得邀請1位指導老師及/或1位產業導師。

報名日期

即日起至 2014 年 9 月 20 日(星期六)截止

立即報名

報名與詳細活動內容請上 http://step.unison.org.tw/bigdata/
聯絡方式: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它