1.實習期間 2019/9開始,為期一年,每週約4日,計20小時。
2.工作地點: BOSCH Taipei office (臺北市中山區建國北路1段90號)
3.工作內容:
a.協助/執行實驗與研究計畫
Example: 熱應力數值模擬;封裝材料/結構/製程之開發與評估;破損機制分析與可靠度改善
題目由公司指派或與由實習生提案
b.SAP系統與部門庶務
4.應徵必要條件:
a.需取得指導教授之同意 (如果仍具學生身分)
b.能適應全英語工作環境
c.具有執行實驗與分析之能力
5.對應徵者的期待:
a.相關科系之 博/碩/學士生
b.對於MEMS sensor封裝相關主題有興趣
c.積極主動之工作精神與良好跨部門溝通能力
d.具有相關領域之研究/分析經驗更好
- Electronic packaging
- Thermal analysis (DSC, TMA, DMA, etc)
- Metallic corrosion
- Silicone gel physics/chemistry
- Electron microscopy
- Thermo-stress modeling
- Other topic relating to MEMS and MEMS packaging
意者請洽 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它