5/14(一)專題演講公告

演講人Professor Jun Mizuno1、顏銘翬博士2

服務單位Research Organization for Nano & Life Innovation, Waseda University1、工業技術研究院材料與化工研究所2

演講題目New Era of Device Science1、玻璃金屬化技術2

演講時間107年5月14日(星期一) 早上9點10分1、早上10點20分2

演講地點工綜館203國際演講廳

個人學歷

Professor Jun Mizuno1

博士(工学) 論文 東北大学 ナノマイクロシステム

顏銘翬博士2

The University of Sheffield / Materials Science and Engineering / 博士

國立臺灣大學 / 材料科學與工程學系暨研究所 / 碩士

國立臺灣大學 / 材料科學與工程學系暨研究所 / 學士

個人經歷 

Professor Jun Mizuno1

 グリーンデバイス研究所 研究所員 2010年-2013年

グリーンデバイス研究所 研究所員 2014年-2014年

グリーンデバイス研究所 研究所員 2015年-

顏銘翬博士2

工業技術研究院 材料與化工研究所 / 研究員(現職)

中央研究院 原子與分子科學研究所 / 研究助理

台積電 TSVMD / 工程師

演講摘要

Professor Jun Mizuno1

Device science has become increasingly important along with the scaling and integration of electrical devices. Our laboratory focus on it from the viewpoint of Nano/Micro electro mechanical systems (NEMS/MEMS) filed. Keyword of our laboratory are nano/micro fabrication, electronics packaging, surface chemistry, modeling & simulation, and printed electronics. Based on these background, we are now focusing on “solid and liquid organic light-emitting diodes (OLEDs)”, interconnection bonding, advanced materials, bio-MEMS devices. In this lecture, the hottest topics of our research (e.g. Bio analysis in microfluidic device, I-structure TGV, FWCMs, Self-cleaning glass, 5G-SAW device, TEM-grid, Advanced implants) will be presented.

顏銘翬博士2

隨著電子裝置尺寸縮小到數十奈米,莫爾定律已經失效,半導體產業正在經歷重大轉變,三維整合及堆疊封裝是轉型的重要關鍵。改變晶片在系統中組裝和互連的方式,三維整合的進行高度多功能異質整合性,使產品微型化時可減少功率損耗、降低成本、提升元件性能,。在此思維下,使矽中介層的應用需求增加,但由於尺寸和成本方面的因素,讓矽導通孔的三維堆疊在存儲器和感測器中的使用受到限制,為了解決此問題,玻璃中介層因製造成本低且無尺寸限制之優點,使其成為非常合適的替代選擇,而玻璃與金屬之間的附著力好壞則為製程之重點。

20180514-1

▲ Professor Jun Mizuno 

20180514-2

▲ 顏銘翬博士