第三屆臺大材料-大阪大學接合所工作坊

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上層分類：系所公告

分類：學術交流

建立於 2017-05-24, 週三 10:02

最近更新於 2017-05-24, 週三 11:21

發佈於：-0001-11-30, 週三 08:00

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3^rd Osaka-JWRI/NTU-MSE Workshop on Materials Design and Joining

第三屆的工作坊於2017/5/19日本大阪舉行，也是繼第一屆後再次回到大阪舉辦，本次系上出訪團隊包含林新智主任、謝宗霖副主任、楊哲人教授、林金福教授、段維新教授、高振宏教授及指導的研究生們。

本次的主題涵蓋[設計方面]：功能與結構材料、仿生材料、多孔性材料以及先進/智慧材料；[製程方面]：新穎接合、不同材料的接合、電子元件微接合、固態反應；[模型方面]：接合製程等。自從2012年12月簽屬交流合約後，雙方藉由定期舉辦的工作坊促使彼此能在材料科學與製程技術領域直接交流與共議研究合作。